低温退火 中文名 低温退火 外文名 low temperature annealing 低温退火在于消除内应力，稳定材料尺寸、形状及性能，以获得半硬态或硬态产品。低温退火的温度应控制在再结晶温度以下，应在再结晶开始温度与终了温度之间，使退火后的显微组织产生一部分再结晶晶粒。退火温度应根据合金的退火温度与力学性能的关系曲线，确定退火温度范围。但要考虑杂质、合金化程序及冷加工率的影响。